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无损顶空分析仪是检测包装残留气体的好帮手!

发表时间:2021-01-26  |  点击率:111
   无损顶空分析仪是基于光学感应的荧光衰减法检测原理,顶空分析过程不对样品进行采样,对顶空样气体积及顶空条件(如负压)无要求,样气量仅需0.1ml即可完成准确分析。有别于传统方法诸如电化学、氧化锆等对样气量、顶空条件(负压)有要求的采样分析方式。
  无损顶空分析仪可检测残留在包装内的气体成分,并依此调整包装工艺。因为如果残留气体的含量超过产品保存的高浓度要求,则无论采用多好的高阻隔材料及多完善的密封包装形式都无法满足产品的保质期要求。
 

无损顶空分析仪

  无损顶空分析仪采用专业的结构设计,配置高精度传感器,可以准确、便捷的测定密封包装袋、瓶、罐等中空包装容器中O2和CO2的含量及其混合比例;由于其便携式设计,适合在生产线、仓库、实验室等场合快速、准确的对气体组分含量和比例做出评价,从而指导生产,保证货架期。采用微电脑控制系统,可以对试验数据进行分析、处理、并提供报告输出功能,同时,系统内置数据存储功能,满足用户大数据量存储的需求。
  
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