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西林瓶激光钻孔

简要描述:西林瓶激光钻孔,激光钻孔,对于许多行业来讲,是成功的制造解决方案,优于其它常规钻孔技术。

  • 更新时间:2021-02-24
  • 厂商性质:经销商
  • 生产地址:上海奇宜
  • 访  问  量:56

详细介绍

品牌其他品牌价格区间面议
仪器种类氧分析仪应用领域医疗卫生,环保,食品,生物产业,农业

西林瓶激光钻孔优势,

西林瓶激光钻孔,对于许多行业来讲,是成功的制造解决方案,优于其它常规钻孔技术。

  激光钻孔是一种使用激光在材料上切孔的钻孔工艺。所有其他钻孔过程均使用物理钻孔,通常会旋转以从工件中挖出材料。但是,激光钻孔利用激光的热能在工件上切孔。

  当工件暴露于激光下时,制成工件的材料将熔化。同时,熔化的材料将蒸发到周围的环境中。这意味着激光钻孔不会像其他钻孔过程那样产生切屑。

  激光钻孔不使用连续的激光束在工件上切孔。而是,大多数激光钻孔是使用激光脉冲来执行的。每个脉冲燃烧并蒸发掉工件上的材料,直到获得所需的结果。无论使用什么材料制成工件,激光钻孔都可以轻松地以极高的精度在其中制造孔。

   激光钻孔已成为许多行业中广泛使用的制造解决方案。激光钻孔的主要优点是它是非接触过程,因此钻孔工具的机械磨损不是问题。其他好处包括几乎可以对任何材料进行钻孔的灵活性,能够即时更改孔尺寸,形状和接近角度的能力,对母材的低热量输入以及出色的孔对孔尺寸可重复性。另外,激光具有能够钻出常规钻孔技术无法实现的小直径的能力。
光纤激光技术可以在1微米范围内形成孔。 

钻探中使用的常见技术是冲击孔钻探和挖坑。冲击钻是在每个孔上施加多个脉冲以获得所需结果的过程。快速钻孔是冲击钻孔的子集,其中目标表面相对于激光束高速移动,并且激光连续脉冲产生孔。开孔是允许切割大直径孔或轮廓形状的过程。可以在开孔过程中仔细控制孔锥度。激光可以快速地从hole孔钻孔转换为per钻,从而在一个零件上产生多种孔径。

激光钻孔的优势已在很多年前被航空航天业所接受。如今,激光钻孔在制药及医疗行业也广泛应用。它正在迅速取代旧的闪光灯抽运技术,可用于钻大孔(0.2-1 mm)。可应用于CCIT阳性制备,做容器包装密封性测试。

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